
系統組成

圖1
| 技術指標 |
力-熱樣品臺 |
| 高精度力學傳感芯片 |
| 加熱芯片 |
| 高精度控溫模塊 |
| 三維運動控制模塊 |
| 力學數據采集及計算模塊 |
| 力學測試:壓縮、拉伸、恒定力、恒位移 |
設備工作流程

圖2

視頻1 鎢納米柱原位壓縮實驗
測試前,利用FIB將樣品焊接加熱芯片端,將金剛石焊接在力學傳感端,力學測試過程中,加熱芯片跟隨運動控制模塊向前運動,并力學傳感芯片接觸受力,樣品在加熱條件下發生壓縮或拉伸。
力學傳感器

圖3
運動控制模塊


圖4
高溫加熱模塊

圖5
應用案例

圖6 鎢納米柱受力發生彈性形變過程

圖7 鎢納米柱原位壓縮實驗

圖8 鎢納米片原位壓縮實驗

圖9 銅納米柱原位力學實驗

圖10 碳球原位力學實驗

圖11 碳球原位力學實驗
TEM原位設備周邊產品及服務

圖12

圖13
CHIPNOVA(超新芯)是早期原位芯片技術開發研究者、國家高層次引進人才創辦的高科技企業,致力于為客戶提供全面的原位表征方案,并將相關技術應用服務于民用領域。CHIPNOVA擁有MEMS芯片制造和原位電鏡方面的資深團隊,10余年來產品和技術不斷迭代提升,目前已涉及原位芯片、生化醫療芯片、集成傳感芯片等。其中原位芯片在材料、催化、能源、環境、化學、生物等領域廣泛應用,相關成果發表在Science、Nature子刊等SCI期刊上,服務包括北大、浙大等眾多高校和科研單位,推動了相關領域的科技進步。

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